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广泛使用的74系列逻辑集成电路 74VHC373M

发布日期:2024-09-21
74VHC373M

芯片74VHC373M的概述

74VHC373M是一种广泛使用的74系列逻辑集成电路,属于高速CMOS逻辑系列。它常用于数据存储、数据传送和控制应用中。这款芯片以“透明D类型锁存器”的形式工作,具有高输入阻抗、低功耗、高速操作等许多优点,广泛应用于计算机、通信及消费电子产品设计。

74VHC373M主要用于数据锁存和缓冲。它将从数据输入端口获取的数据存储在输出端口,并在特定的控制信号下进行输出。其内部结构有助于确保信号的稳定性和准确性。此外,由于采用了CMOS工艺,74VHC373M在不同电压下也能够保持相对较低的功耗。

芯片74VHC373M的详细参数

电气特性

- 工作电源电压 (Vcc):2.0V 至 5.5V - 输入电压 (Vin):0V 至 Vcc - 输出电压 (Vout):0V 至 Vcc - 逻辑高电平 (VOH):Vcc - 0.1V(典型值,负载条件下) - 逻辑低电平 (VOL):0.1V(典型值,负载条件下) - 静态功耗:最大典型值为 1μA (Vcc = 5V) - 动态功耗:与工作频率和负载有关,功耗较低。

时序特性

- 最大时钟频率:50MHz(在5V时) - 数据保持时间 (t_DS):最小值为 5ns - 数据建立时间 (t_DH):最小值为 5ns - 输出延迟时间 (t_PLH):最大值为 20ns

其他参数

- 存储类型:八路D型锁存器 - 输入/输出配置:三态输出 - 引脚数目:20个 - 工作温度范围:-40°C 至 125°C

芯片74VHC373M的厂家、包装、封装

74VHC373M由多家知名半导体制造商生产,包括NXP Semiconductors、Texas Instruments等。该芯片通常以不同封装形式提供,包括但不限于:DIP (Dual In-line Package)、SOIC (Small Outline Integrated Circuit)和TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)。

对于封装尺寸,DIP封装一般为20引脚,尺寸为7.62mm x 12.7mm;而SOIC和TSSOP的尺寸相对较小,适合高密度应用。

此外,74VHC373M的包装通常采用防静电包装,确保在运输和存储期间产品的安全性和完整性。芯片的标识通常包括制造商标志、产品代码及特殊批次号码。

芯片74VHC373M的引脚和电路图说明

74VHC373M的引脚排列通常采用20个引脚的配置。引脚的主要功能如下:

- 引脚1-4:输入端口,D0-D3,输入数据。 - 引脚5:存储标志,。当高电平有效时,输入数据被锁存。 - 引脚6:清零输入,低电平有效。 - 引脚7:时钟信号输入。 - 引脚8-11:输出端口,Q0-Q3,输出锁存的数据。 - 引脚12:输出使能,低电平有效,允许数据输出。 - 引脚13-16:输入端口,D4-D7,输入数据。 - 引脚17-20:输出端口,Q4-Q7,输出锁存的数据。

电路图示意如下:

+--------------------+ D0 | 1 20 | Vcc D1 | 2 19 | Q0 D2 | 3 18 | Q1 D3 | 4 17 | Q2 CLK | 5 16 | Q3 CLR | 6 15 | GND EN | 7 14 | D4 Q4 | 8 13 | D5 Q5 | 9 12 | D6 Q6 | 10 11 | D7 +--------------------+

芯片74VHC373M的使用案例

在现代电子系统中,74VHC373M的应用十分广泛。以下是几个典型的使用案例:

1. 数据采集系统:在多个传感器同时工作的情况下,74VHC373M可以用作数据锁存器,将各个传感器输出的数据锁存到输出端,以便于后续的数据处理。

2. 微处理器外部接口:在微处理器与外部设备之间,74VHC373M可以作为数据缓冲器,提供高电平的输入和输出,减少微处理器的负担,提高信号的稳定性和完整性。

3. 状态机实现:在数字电路设计中,74VHC373M可以用于实现各种状态机。通过控制锁存器的时钟和使能信号,可以实现状态的平稳转换,确保状态信息的准确传递。

4. 图像处理应用:在图像采集与处理系统中,74VHC373M可用于缓存图像数据,确保图像信号在处理过程中的连续性和稳定性,为后续图像算法提供支持。

使用74VHC373M时,设计人员需注意输入数据的保持时间和建立时间,以避免潜在的数据流失问题。正因其优越的性能和稳定性,74VHC373M在工业、消费电子和通讯领域有着广泛的应用,使之成为电子设计中不可或缺的组件之一。

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