由Samsung Electro-Mechanics制造的多 CL10B472KB8NNNC

芯片CL10B472KB8NNNC的概述

CL10B472KB8NNNC是一种由Samsung Electro-Mechanics制造的多层陶瓷电容器（MLCC），其主要特点在于高容量和优异的稳定性。该元件在电子产品中扮演着重要的角色，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑及其他消费电子设备。自然，由于其优秀的电气性能和可靠性，CL10B472KB8NNNC在现代电路设计中得到了广泛应用。

CL10B472KB8NNNC的详细参数

CL10B472KB8NNNC的参数包括但不限于以下几个方面：

- 电容值：4700pF（4.7nF） - 额定电压：50V - 容量公差：±10% - 温度特性：X7R（在-55 ℃到+125 ℃的范围内，电容变化不超过±15%） - 封装类型：0603（即1608 Metric） - 尺寸：1.6mm x 0.8mm - 特性阻抗：通常在1MHz时，低于负载电容 - 频率特性：在高频下的电压降特性良好 - 工作温度范围：-55°C 至 +125°C

以上参数使得CL10B472KB8NNNC能够在各种环境中工作，并且适用范围广泛，尤其适合高密度电子设备。

厂家、包装、封装

CL10B472KB8NNNC的生产厂家为Samsung Electro-Mechanics，作为全球领先的电子元器件制造商，Samsung在电容器的研发和制造方面具有深厚的技术积累。同时，Samsung在材料科技和生产工艺上处于行业前列，确保了该型号电容器的高质量和稳定性。

在包装方面，CL10B472KB8NNNC的元件通常以卷带和带状卷芯的形式提供，便于自动贴片机对其进行快速准确的安装。封装方面，上述0603（1608 Metric）封装是当前电子设计中广泛应用的一种小型表面贴装封装，适应了现代消费电子产品对尺寸和体积的严格要求。

引脚和电路图说明

CL10B472KB8NNNC作为一种表面贴装元件，通常不具备传统器件的“引脚”概念。其封装底部有金属电极，电极通过焊锡与PCB的导电铜箔连接。其连接方式如下：

- 焊接连接：电容器两侧的金属电极通过表面贴装操作与印刷电路板上的相应焊盘相连。 - 布局要求：在进行PCB布局时，应确保电容器与其周围电路有足够的空间，以避免干扰和过热，同时确保信号传输的效率。

在电路图中，CL10B472KB8NNNC通常表示为一个长方形符号，标记为C1、C2等电容符号，连接至相应的电路节点。电容器的位置往往在电源去耦或信号滤波部分，能够有效滤除高频噪声并提高电路稳定性。

使用案例

CL10B472KB8NNNC广泛应用于多种电子产品设计中。以下是几个具体的使用案例：

1. 智能手机：在智能手机的电源管理模块中，CL10B472KB8NNNC常被用作去耦电容，以滤波电源噪声，稳定电源电压传递给各个芯片。同时，在射频电路中，该电容也起到匹配和滤波的作用。

2. 消费类电子产品：在诸如智能家居设备中，这种电容器被应用于无线信号的发射和接收模块，以提高信号的传播效率，确保设备可靠性和稳定性。这些产品往往需要在较宽的温度范围内工作，CL10B472KB8NNNC的良好温度特性使其成为理想选择。

3. 自动化设备：在工业控制系统中，CL10B472KB8NNNC用于噪声滤波和去耦，以确保控制信号的清晰度与稳定性，提高设备的响应速度和准确性。

4. 汽车电子：随着汽车电子化的不断深入，CL10B472KB8NNNC也在汽车音响、导航系统以及电动车控制系统中得到了应用，作为去耦电容提高电源的稳定性和可靠性，满足严苛的行业标准。

5. 医疗设备：在一些医疗监测设备中，该电容器用于图像处理模块和数据采集电路，以确保电源的稳定性和信号的准确性，保障医疗设备的正常工作。

综上所述，CL10B472KB8NNNC以其优秀的电气性能和可靠性，广泛应用于多个领域，展现了其在现代电子设计中的重要地位和价值。