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由日本村田制作所(Murata Manufacturing GRM188R71C474KA88D

发布日期:2024-09-16
GRM188R71C474KA88D

芯片GRM188R71C474KA88D的概述

GRM188R71C474KA88D是由日本村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的一款高性能陶瓷电容器。这款电容器属于多层陶瓷电容器(MLCC)范畴,在电子设备中被广泛应用。其主要特点包括高稳定性、高容值、小巧的封装以及良好的温度特性。而其产品编码中的"GRM"表明了其类型和系列,后续的数字和字母则代表着设备的具体参数与特性。

芯片GRM188R71C474KA88D的详细参数

1. 容值:474的数值代表电容为470nF(纳法拉)。 2. 电压额定值:这款电容器的工作电压达到16V(直流电压),适合在多种电源系统中使用。 3. 温度特性:属于X7R特性,其意味着在-55°C到+125°C的温度范围内,电容值的变化将保持在±15%以内。 4. 封装类型:采用1206(EIA)标准封装,即3050mm(长×宽),适合Surface Mount Technology(SMT)工艺。 5. 工作温度范围:在-55°C至125°C的极端温度条件下均能够工作,适合高温环境。 6. 介电材料:使用的是X7R介电材料,这种材料具备高稳定性和良好的温度特性,使其成为电子电路的理想选择。 7. 绝缘电阻:≥1000MΩ,有效避免电流漏电,提升整个电路的可靠性。

芯片GRM188R71C474KA88D的厂家、包装、封装

GRM188R71C474KA88D由村田制作所(Murata)制造,该公司成立于1950年,是全球电子元器件行业的佼佼者,特别是在无线通信、汽车及工业领域,村田不断推陈出新,已成为众多企业的首选合作伙伴。该电容器通常在包装上以卷带形式供货,适应自动化贴片生产线的需求,减少了传统引脚组件的安装时间和成本。

封装方面,1206 SMD(表面贴装)封装设计使得电容器体积小巧,适合现代电子设备对空间的严格要求。通过SMT技术,可以在电路板上快速并准确地进行拼装,提升生产效率。对于需要高密度封装的设备,GRM188R71C474KA88D能显著节省空间。

芯片GRM188R71C474KA88D的引脚和电路图说明

由于GRM188R71C474KA88D为表面贴装电容器,一般没有传统的引脚配置,而是采用两个金属端块与电路板直接连接。在电路设计时,极性并不重要,这使得它在应用时具备更加灵活的安装选项。电路图中,GRM188R71C474KA88D可被视作电源滤波、耦合或去耦电路的关键元件。

在实际的电路图中,其连接通常如同其它电容器那样,分别链接至电源和接地,帮助稳定电压、滤除高频噪声,保护下游电路的正常工作。在微控制器、RF电路、高频应用等领域中,利用其良好的高频性能与低等效串联电阻(ESR)特性,GRM188R71C474KA88D成为了不可或缺的电子元件。

芯片GRM188R71C474KA88D的使用案例

在电子行业中,GRM188R71C474KA88D应用广泛,尤其在通讯、音频设备、汽车电子等场合。以通讯设备为例,该电容器作为RF(射频)电路中的去耦电容,能够有效降低由高频信号引起的电源噪声,确保信号的稳定传输。在音频处理器中,GRM188R71C474KA88D则用于音频信号的耦合,通过其高频特性提高音频的清晰度和保真度。

在汽车电子领域,这款电容器的高工作温度范围使其特别适合用于发动机控制单元(ECU)与传感器等关键系统。为了保证汽车电子设备在高温、震动等极端环境下的稳定性,GRM188R71C474KA88D可以作为关键的滤波器元件,在电压瞬变时确保电路正常运作,提升整车电子系统的可靠性。

总之,GRM188R71C474KA88D凭借其优异的性能与小型化设计,成为现代电子设备设计中不可或缺的关键电子元件,适应各种复杂电路的需求。其出色的电参数和高可靠性使得它在未来的电子产品中,将继续发挥重要作用。

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