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发布采购

由美光科技(Micron Technology MT47H64M8SH-25E:H

发布日期:2024-09-15

芯片MT47H64M8SH-25E:H概述

MT47H64M8SH-25E:H是一款由美光科技(Micron Technology, Inc.)生产的DRAM(动态随机存取存储器)芯片,广泛用于各种嵌入式和消费电子应用。该芯片属于DDR3 SDRAM(双倍数据速率同步动态随机存取存储器)系列,具有高带宽和低功耗的特点,适合需要大量数据存储与快速访问的应用场景。

这是一个64M x 8位的芯片,意味着它能够存储64M(即67108864字节)的数据,每个数据字为8位。该芯片的设计旨在提供高效的数据处理能力,同时保持相对较低的功耗,符合现代电子产品对性能和能效的双重需求。

芯片MT47H64M8SH-25E:H的详细参数

MT47H64M8SH-25E:H的详细技术参数包括:

- 存储容量:64M x 8位(总容量512M位) - 工作电压:1.5V(VDD)和1.4V(VDDQ) - 数据传输速率:最高可达1600 Mbps(兆位每秒) - 时序参数: - CL = 7(CAS 延迟) - tRCD = 7(行列延迟) - tRP = 7(行预充电时间) - tRAS = 20(行活动时间) - 封装类型:FBGA(Fine Ball Grid Array) - 封装尺寸:通常为78球或更小的封装选项

此外,该芯片还采用了多种先进技术来提高性能和稳定性。例如,它集成了用以降低功耗的自刷新功能,以及支持多种数据传输模式,以适应不同的应用需求。

芯片MT47H64M8SH-25E:H的厂家、包装、封装

MT47H64M8SH-25E:H的生产厂家为美光科技。这家公司是全球领先的半导体制造商之一,生产多种存储器和存储解决方案。美光以其高质量和创新能力在数据存储领域占有重要地位。

该芯片的包装方式为FBGA封装,具有如下优势:

1. 节省空间:FBGA封装的薄型设计适合高度集成的电路板,使设计更加紧凑。 2. 优良的散热性:由于其较大的接触面积,BGA封装具有较好的热管理性能。 3. 实现高密度连接:FBGA封装可以支持大量的引脚连接,提高了芯片的连通性。

芯片MT47H64M8SH-25E:H的引脚和电路图说明

引脚排列对芯片的功能至关重要。MT47H64M8SH-25E:H的引脚主要包括电源引脚、地引脚、控制引脚和信号引脚。以下是主要引脚功能的概述:

- VDD:电源输入,连接1.5V电源。 - VSS:地引脚,连接到电源地。 - DQ0-DQ7:数据引脚,传输数据位。 - ADDR:地址引脚,用于选择存储单元。 - WE:写使能,控制数据写入。 - RE:读使能,控制数据读取。 - CS:片选,用于选择该芯片。

电路图一般会显示芯片如何与外部电路(如处理器、总线等)连接。电路设计要求合理布线,确保信号完整性和电源稳压,是实现芯片功能的关键。

芯片MT47H64M8SH-25E:H的使用案例

MT47H64M8SH-25E:H可以在许多应用领域中发挥其优势,以下是几种典型使用案例:

1. 嵌入式系统:许多嵌入式设备,如路由器、监控摄像头等,采用MT47H64M8SH-25E:H作为主要存储器件,存储程序代码和运行数据。

2. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑等终端设备中,MT47H64M8SH-25E:H能够快速提供所需数据,提升用户体验。

3. 工业设备:在工业控制系统中,MT47H64M8SH-25E:H提供对传感器和执行器的数据访问,高速存储有效提高系统的反应速度。

4. 网络设备:网络交换机和路由器也使用此芯片,提供快速数据包存储和处理能力,保持高效的数据交换。

5. 汽车电子:随着汽车智能化程度的提高,MT47H64M8SH-25E:H也开始被应用于汽车电子系统中,支持各种高级驾驶辅助系统(ADAS)。

这些使用案例充分体现了MT47H64M8SH-25E:H在现代电子应用中的灵活性和多样性。通过高效的技术设计和可靠的性能,美光的这款芯片满足了各类市场的需求,推动着电子制造行业的不断发展。

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