欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购

专为高功率应用设计的N沟道MOSFET(金属氧化物半导体场效 STB18N65M5

发布日期:2024-09-17
STB18N65M5

芯片STB18N65M5的概述

STB18N65M5是一款专为高功率应用设计的N沟道MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),其具有高电流承载能力和低导通电阻的特点。此芯片在工业和消费电子等多个领域广泛应用,尤其是在开关电源、马达驱动、和逆变器等应用场合,表现出色,能够有效满足现代电力电子产品对高效率和小体积的要求。

本芯片的主要参数包括:额定电压范围为650V,额定连续漏电流为18A,以及典型的低导通电阻在0.20Ω左右。由于STB18N65M5具备出色的热稳定性与抗电压尖峰的能力,在实际应用中能够有效减小功耗,提高设备的整体性能。

芯片STB18N65M5的详细参数

1. 主要电气特性 - 导通电阻(Rds(on)): 0.20Ω(典型值) - 漏极到源极电压(Vds): 650V - 连续漏极电流(Id):18A - 脉冲漏极电流(Idm):72A - 体二极管反向恢复电流(Irr):1A - 最大栅极电压(Vgs):±20V

2. 热特性 - 结温范围(Tj):-55°C至+150°C - 功耗(Ptot):适用于标准的散热条件

3. 切换特性 - 开关时间(ton): 80ns - 关断时间(toff): 60ns

4. 封装及尺寸 - 封装类型: DPAK - 封装尺寸: 7.6mm x 10.5mm x 3.1mm

芯片STB18N65M5的厂家、包装、封装

STB18N65M5由意法半导体(STMicroelectronics)生产,这是一家全球领先的半导体制造公司,致力于提供各种创新的解决方案。作为市场中的重要参与者,意法半导体在功率器件领域拥有广泛的产品线与深厚的技术积累。STB18N65M5的封装形式主要为DPAK,适用于多数表面贴装技术(SMT)生产线。其封装不仅能够满足高功率应用的需求,同时也有助于有效散热,确保芯片在高温环境下的可靠性。

芯片STB18N65M5的引脚和电路图说明

STB18N65M5的引脚布局如下:

- 引脚1 (Gate, G):栅极引脚,用于控制MOSFET的开启与关闭。 - 引脚2 (Drain, D):漏极引脚,承载负载电流。 - 引脚3 (Source, S):源极引脚,连接到电源的地或负电源。

在电路图中,MOSFET通常被表示为一个带有三个引脚的符号。为了实现最佳性能,设计时应确保栅极驱动电压稳定,并合理配置漏极负载。图示中的各个引脚在电路中的连接关系直接影响到整个电路的工作效率和稳定性。

芯片STB18N65M5的使用案例

STB18N65M5在多个领域中都有丰富的应用案例。以下为几个典型的应用示例:

1. 开关电源(SMPS):在工业电源供应和消费电子产品中,STB18N65M5常用于开关电源的主开关元件。在切换过程中低导通电阻使得能量损耗降至最低,提高了电源的效率和稳定性。

2. 电机驱动:在电机驱动应用中,STB18N65M5可作为H桥电路的一部分,控制直流电机的正反转。其高电压和电流承载能力能够满足大功率电机的需求。

3. 逆变器:由于其耐高压和快速开关特性,该芯片非常适合用于逆变器设计。逆变器广泛应用于太阳能发电系统、UPS(不间断电源)等领域,STB18N65M5可帮助提高系统转换效率。

4. LED驱动器:在LED照明和显示屏应用中,STB18N65M5能够支持高频PWM调光控制,使得LED的亮度调节更为精细和平滑,提升了照明效果以及能源利用效率。

5. 电池管理系统:在电池充电管理和均衡应用中,STB18N65M5通过有效控制电压和电流,有助于延长电池寿命,提升安全性。

STB18N65M5凭借其强大的性能在多种电力电子应用中展现出极高的适用性和价值。随着技术的不断进步和市场的需求变化,这款芯片在未来的电子产品中仍将保持重要地位,成为众多设计工程师首选的功率器件之一。

 复制成功!